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    中国半导体用环氧塑封料行业产销需求与预测分析报告2021~2027年

    更新时间:2024-05-03   浏览数:62
    所属行业:商务服务 咨询服务
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     中国半导体用环氧塑封料行业产销需求与预测分析报告2021~2027年

    【报告编号】: 396114

    【出版时间】: 2021年7月

    【出版机构】: 华研中商研究网

    【报告价格】:【纸质版】:6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元 


    【联 系 人】: 高虹--客服专员

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    【报告目录】


    **章环氧塑封料产品概述
    1.1环氧塑封料产品定义
    1.2环氧塑封料的发展历程与产业现况
    1.3环氧塑封料技术发展趋势
    1.4环氧塑封料在半导体产业中的重要地位
     
    *二章环氧塑封料的组成、品种分类及生产过程
    2.1环氧塑封料产品组成
    2.2环氧塑封料产品品种分类
    2.2.1按其主要组成
    2.2.2按其专业用途
    2.2.3按其施工条件
    2.2.4按其包装形态
    2.3环氧塑封料制作过程
    2.4环氧塑封料产品性能
    2.4.1未固化物理性能
    2.4.2固化物理性能
    2.4.3机械性能
     
    *三章环氧塑封料的应用及其主要市场领域
    3.1ic封装的塑封成形工艺过程
    3.1.1ic封装塑封成形的工艺过程
    3.1.2ic封装塑封成形的工艺要点
    3.1.3ic封装塑封成形的质量保证
    3.2环氧塑封料的应用领域
     
    *四章**半导体封测产业概况及市场分析
    4.1世界半导体封装业发展特点
    4.2世界半导体封装产品的主要生产制造商
    4.3世界半导体封装业的发展现状
    4.3.12021年世界半导体产业与市场概况
    4.3.2世界封测产业与市场概况
    4.4世界封测产业的发展总趋势
    4.5世界封测生产值统计
     
    *五章我国半导体封测产业概况及市场分析
    5.12021年我国半导体产业发展状况
    5.2我国集成电路封测业发展现况
    5.2.1我国集成电路产业发展
    5.2.2我国集成电路封测产业发展现况
    5.2.2.1我国ic封测产业市场规模现状
    5.2.2.2我国ic封测厂家分布及
    5.2.2.3我国ic封测业的骨干生产企业情况
    5.2.2.4我国ic封测业内资企业在近期的技术发展
    5.3我国半导体分立器件封测业发展现况
    5.3.1我国半导体分立器件生产现况
    5.3.2我国半导体分立器件行业发展特点
    5.3.3我国半导体分立器件产业地区分布及市场结构
    5.3.4我国半导体分立器件生产厂家情况
    5.3.5我国半导体分立器件市场发展前景
     
    *六章世界环氧塑封料产业的生产与技术现状
    6.1世界环氧塑封料生产与市场总况
    6.2世界环氧塑封料主要生产企业概述
    6.3日本环氧塑封料生产厂家现状
    6.3.1住友电木(sumitomobakelite)
    6.3.2日东电工(nittodenko)
    6.3.3日立化成(hitachichemical)
    6.3.4松下电工株式会社(matsushitaelectric)
    6.3.5信越化学工业(shin年到etsuchemical)
    6.3.6京瓷化学(kyocerachemical)
    6.4中国台湾长春人造树脂现状
    6.5韩国环氧塑封料生产厂家现状
    6.5.1三星SDI
    6.5.2韩国kcc
    6.6汉高集团(hysol)塑封料生产现状
     
    *七章我国环氧塑封料产业现状及国内市场需求
    7.1我国环氧塑封料业的发展现状
    7.2我国环氧塑封料业生产情况
    7.3我国环氧塑封料业技术水平现况
    7.3.1环氧塑封料的工艺选择
    7.3.2塑封料性能对器件可靠性的影响
    7.4我国国内环氧塑封料的市场需求情况
    7.5未来几年我国环氧塑封料行业的市场发展趋势预测
    7.6我国环氧塑封料的主要生产厂家情况
    7.6.1汉高华威电子有限公司
    7.6.2长兴电子材料(昆山)有限公司
    7.6.3南通住友电木有限公司
    7.6.4日立化成工业(苏州)有限公司
    7.6.5北京科化新材料科技有限公司
    7.6.6佛山市亿通电子有限公司
    7.6.7浙江恒耀电子材料有限公司
    7.6.8江苏中鹏电子有限公司
    7.6.9广州市华塑电子有限公司
    7.6.10松下电工(上海)电子材料有限公司
    7.6.11北京中新泰合电子材料科技有限公司
    7.6.12长春封塑料(常熟)有限公司
    7.6.13无锡创达电子有限公司
    7.6.14广东榕泰实业股份有限公司
     
    *八章环氧塑封料生产主要原材料及其需求 
    8.1emc用环氧树脂
    8.1.1emc对环氧树脂原料的要求
    8.1.2世界及我国环氧树脂业发展现状
    8.1.3国内环氧树脂产业的原材料供应情况
    8.1.3.1双酚a
    8.1.3.2环氧氯丙烷(ech)
    8.1.4绿色化塑封料中的环氧树脂开发情况
    8.2emc用硅微粉
    8.2.1emc对硅微粉原料的要求
    8.2.2emc用硅微粉产品概述
    8.2.3国外emc用硅微粉产品生产的现况
    8.2.3.1日本emc用硅微粉的生产现况
    8.2.3.2北美emc用硅微粉的生产现况
    8.2.3.3欧洲emc用硅微粉的生产现况
    8.2.4国内emc用硅微粉产品生产的现况
     
    部分图表目录
    图表:2020年半导体产业资本支出额企业占比 
    图表:2020年部分封测企业收入(仅包含纯代工封装企业) 
    图表:集成电路产业结构 
    图表:2018年到2020年**半导体设备销售收入 
    图表:2018年到2020年中国半导体设备销售占比 
    图表:2018年到2020年中国ic封测产业销售规模 
    图表:2018年到2020年中国半导体分立器件行业产量 
    图表:2018年到2020年中国半导体分立器件市场规模 
    图表:我国半导体分立器件生产厂家 
    图表:2018年到2020年4季度**环氧塑封料行业产量 
    图表:2018年到2020年4季度**环氧塑封料行业市场规模 
    图表:2020年住友电木环氧塑封料产量对比 
    图表:2020年日东电工环氧塑封料产量对比 
    图表:2020年日立化成环氧塑封料产量对比 
    图表:2020年松下电工株式会社环氧塑封料产量对比 
    图表:2020年信越化学工业环氧塑封料产量对比 
    图表:2020年京瓷化学环氧塑封料产量对比 
    图表:2020年长春人造树脂环氧塑封料产量对比 
    图表:2020年三星SDI环氧塑封料产量对比 
    图表:2020年韩国kcc环氧塑封料产量对比 
    图表:2020年汉高集团环氧塑封料产量对比 
    图表:2018年到2020年4季度中国环氧塑封料行业产量 
    图表:2018年到2020年4季度中国环氧塑封料行业需求量 
    图表:2021年到2027年中国环氧塑封料行业市场规模预测 
    图表:2020年汉高华威电子有限公司环氧塑封料产量对比 
    图表:2020年长兴电子材料(昆山)有限公司环氧塑封料产量对比 
    图表:2020年南通住友电木有限公司环氧塑封料产量对比 
    图表:2020年日立化成工业(苏州)有限公司环氧塑封料产量对比 
    图表:2020年北京科化新材料科技有限公司环氧塑封料产量对比 
    更多图表见正文……
     
     
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