中国芯片产业未来发展趋势及投资方向研究报告2020～2025年

**章　芯片行业的总体概述
1.1　相关概念
1.1.1　芯片的内涵
1.1.2　集成电路的内涵
1.1.3　两者的联系与区别
1.2　常见类型
1.2.1　LED芯片
1.2.2　手机芯片
1.2.3　电脑芯片
1.2.4　大脑芯片
1.2.5　生物芯片
1.3　制作过程
1.3.1　原料晶圆
1.3.2　晶圆涂膜
1.3.3　光刻显影
1.3.4　掺加杂质
1.3.5　晶圆测试
1.3.6　芯片封装
1.3.7　测试包装
1.4　芯片上下游产业链分析
1.4.1　产业链结构
1.4.2　上下游企业
*二章　2017-2019年**芯片产业发展分析
2.1　2017-2019年世界芯片市场综述
2.1.1　市场发展历程
2.1.2　销售态势分析
2.1.3　市场特点分析
2.1.4　市场竞争格局
2.1.5　发展格局展望
2.2　美国芯片产业分析
2.2.1　产业发展地位
2.2.2　产业发展优势
2.2.3　政策布局加快
2.2.4　类脑芯片发展
2.2.5　技术研发动态
2.3　日本芯片产业分析
2.3.1　产业发展历程
2.3.2　市场发展状况
2.3.3　产业发展特点
2.3.4　技术研发进展
2.3.5　产业模式分析
2.3.6　企业并购动态
2.4　韩国芯片产业分析
2.4.1　产业发展阶段
2.4.2　产业发展动因
2.4.3　行业发展地位
2.4.4　出口走势分析
2.4.5　产业发展经验
2.4.6　市场发展战略
2.5　印度芯片产业分析
2.5.1　产业发展优势分析
2.5.2　电子产业发展状况
2.5.3　市场需求状况分析
2.5.4　行业协会布局动态
2.5.5　产业发展挑战分析
2.5.6　芯片产业发展战略
*三章　2017-2019年中国芯片产业发展环境分析
3.1　经济环境分析
3.1.1　宏观经济概况
3.1.2　对外经济分析
3.1.3　工业运行情况
3.1.4　固定资产投资
3.1.5　宏观经济展望
3.2　社会环境分析
3.2.1　互联网加速发展
3.2.2　智能芯片不断发展
3.2.3　信息化发展的水平
3.2.4　电子信息制造情况
3.2.5　研发经费投入增长
3.2.6　科技人才队伍壮大
3.2.7　万物互联带来需求
3.3　技术环境分析
3.3.1　芯片技术研发进展
3.3.2　5G技术助力产业分析
3.3.3　芯片技术发展方向分析
3.4　**环境分析
3.4.1　**集成电路领域**状况
3.4.2　美国集成电路领域**状况
3.4.3　中国集成电路领域**状况
3.4.4　中国集成电路布图设计**权
*四章　2017-2019年年中国芯片产业发展分析
4.1　2017-2019年中国芯片产业发展状况
4.1.1　行业特点概述
4.1.2　产业发展背景
4.1.3　产业发展意义
4.1.4　产业发展进程
4.1.5　产业销售规模
4.1.6　产业发展提速
4.2　2017-2019年中国芯片市场格局分析
4.2.1　企业发展状况
4.2.2　区域发展格局
4.2.3　市场发展形势
4.3　2017-2019年中国芯片国产化进程分析
4.3.1　芯片国产化的背景
4.3.2　核心芯片自给率低
4.3.3　产品研发制造短板
4.3.4　芯片国产化的进展
4.3.5　芯片国产化的问题
4.3.6　芯片国产化未来展望
4.4　中国芯片产业发展困境分析
4.4.1　市场垄断困境
4.4.2　过度依赖进口
4.4.3　技术短板问题
4.4.4　人才短缺问题
4.5　中国芯片产业应对策略分析
4.5.1　突破垄断策略
4.5.2　化解供给不足
4.5.3　加强自主创新
4.5.4　加大资源投入
*五章　2017-2019年中国重点地区芯片产业发展分析
5.1　广东省
5.1.1　产业总体情况
5.1.2　发展条件分析
5.1.3　产业结构分析
5.1.4　竞争格局分析
5.1.5　发展机遇与挑战
5.1.6　产业发展方向
5.2　北京市
5.2.1　产业发展优势
5.2.2　产量规模状况
5.2.3　产业发展规划
5.2.4　典型企业案例
5.2.5　典型产业园区
5.2.6　重点项目动态
5.2.7　产业发展困境
5.2.8　产业发展对策
5.3　上海市
5.3.1　产业发展综况
5.3.2　市场规模现状
5.3.3　人才建设体系
5.3.4　产业发展格局
5.3.5　产业发展规划
5.4　南京市
5.4.1　产业发展优势
5.4.2　产业发展状况
5.4.3　项目投资动态
5.4.4　企业布局加快
5.4.5　产业发展方向
5.4.6　产业发展规划
5.5　厦门市
5.5.1　产业发展态势
5.5.2　产业发展实力
5.5.3　产业发展提速
5.5.4　产业规模分析
5.5.5　区域发展格局
5.5.6　产业发展重点
5.6　晋江市
5.6.1　产业发展规模
5.6.2　项目建设布局
5.6.3　园区建设动态
5.6.4　鼓励政策发布
5.6.5　产业发展规划
5.6.6　人才资源**
5.7　其他城市
5.7.1　合肥市
5.7.2　成都市
5.7.3　重庆市
5.7.4　杭州市
5.7.5　广州市
5.7.6　深圳市
*六章　2017-2019年中国芯片产业上游市场发展分析
6.1　2017-2019年中国半导体产业发展综况
6.1.1　半导体产业链
6.1.2　半导体材料市场
6.1.3　半导体设备市场
6.2　2017-2019年中国半导体市场运行状况
6.2.1　产业发展态势
6.2.2　产业销售规模
6.2.3　市场规模现状
6.2.4　产业区域分布
6.2.5　市场机会分析
6.3　2017-2019年中国芯片设计行业发展分析
6.3.1　行业发展历程
6.3.2　市场发展规模
6.3.3　企业数量规模
6.3.4　企业地域分布
6.3.5　重点企业运行
6.3.6　设计人员规模
6.3.7　产品领域分布
6.3.8　细分市场发展
6.4　2017-2019年中国晶圆代工产业发展分析
6.4.1　晶圆加工技术
6.4.2　晶圆制造工艺
6.4.3　行业发展地位
6.4.4　晶圆工厂分布
6.4.5　产能规模状况
6.4.6　**竞争状况
6.4.7　国内重点企业
6.4.8　产能规模预测
*七章　2017-2019年中国芯片产业中游市场发展分析
7.1　中国芯片封装测试行业发展综况
7.1.1　封装技术介绍
7.1.2　芯片测试原理
7.1.3　测试准备规划
7.1.4　主要测试分类
7.1.5　关键技术突破
7.1.6　发展面临问题
7.2　中国芯片封装测试市场分析
7.2.1　国际竞争格局
7.2.2　国内销售规模
7.2.3　国内企业状况
7.2.4　国内重点企业
7.2.5　企业并购动态
7.3　中国芯片封测行业发展前景及趋势分析
7.3.1　行业发展机遇
7.3.2　集中度持续提升
7.3.3　技术发展趋势
7.3.4　产业趋势分析
7.3.5　产业增长预测
7.3.6　运营态势预测
*八章　2017-2019年中国芯片产业下游应用市场分析
8.1　LED领域
8.1.1　产业发展状况
8.1.2　LED芯片产值
8.1.3　LED芯片成本
8.1.4　重点企业运营
8.1.5　企业发展布局
8.1.6　封装技术难点
8.1.7　整体发展走势
8.1.8　具体发展趋势
8.2　物联网领域
8.2.1　产业链的地位
8.2.2　发展环境分析
8.2.3　出货结构分析
8.2.4　竞争主体分析
8.2.5　物联网连接芯片
8.2.6　典型应用产品
8.2.7　芯片研发动态
8.2.8　产业发展关键
8.2.9　产业投资前景
8.3　无人机领域
8.3.1　无人机产业链
8.3.2　市场规模状况
8.3.3　行业融资情况
8.3.4　市场竞争格局
8.3.5　主流解决方案
8.3.6　芯片应用领域
8.3.7　市场前景趋势
8.4　卫星导航领域
8.4.1　北斗芯片概述
8.4.2　产业发展状况
8.4.3　芯片销量状况
8.4.4　芯片研发进展
8.4.5　产业发展趋势
8.5　智能穿戴领域
8.5.1　产业链构成
8.5.2　产品类别分析
8.5.3　市场规模状况
8.5.4　市场竞争格局
8.5.5　核心应用芯片
8.5.6　芯片厂商对比
8.5.7　发展潜力分析
8.5.8　行业发展趋势
8.6　智能手机领域
8.6.1　出货规模排名
8.6.2　智能手机芯片
8.6.3　产业格局概述
8.6.4　产品技术路线
8.6.5　芯片评测状况
8.6.6　芯片评测方案
8.6.7　无线充电芯片
8.6.8　芯片出货量规模
8.6.9　未来市场展望
8.7　汽车电子领域
8.7.1　产业发展机遇
8.7.2　行业发展状况
8.7.3　市场规模状况
8.7.4　车用芯片格局
8.7.5　汽车电子渗透率
8.7.6　智能驾驶应用
8.7.7　未来发展前景
8.8　生物医药领域
8.8.1　基因芯片介绍
8.8.2　市场规模状况
8.8.3　主要技术流程
8.8.4　技术应用情况
8.8.5　重要应用领域
8.8.6　重点企业分析
8.8.7　生物研究的应用
8.8.8　发展问题及前景
8.9　通信领域
8.9.1　通信业总体情况
8.9.2　芯片应用需求
8.9.3　芯片应用状况
8.9.4　5G芯片应用
8.9.5　产品研发动态
*九章　2017-2019年创新型芯片产品发展分析
9.1　计算芯片
9.1.1　产品升级要求
9.1.2　产品研发动态
9.1.3　发展机遇分析
9.1.4　发展挑战分析
9.1.5　技术发展关键
9.2　智能芯片
9.2.1　AI芯片的内涵
9.2.2　AI芯片发展阶段
9.2.3　AI芯片解决方案
9.2.4　AI芯片应用场景
9.2.5　AI芯片市场规模
9.2.6　企业布局AI芯片
9.2.7　AI芯片政策机遇
9.2.8　AI芯片发展契机
9.2.9　AI芯片投资机会
9.3　**芯片
9.3.1　**芯片行业
9.3.2　市场发展形势
9.3.3　产品研发动态
9.3.4　未来发展前景
9.4　低耗能芯片
9.4.1　产品发展背景
9.4.2　系统及结构优化
9.4.3　器件结构分析
9.4.4　低功耗芯片设计
*十章　2016-2019年芯片上下游产业链相关企业分析
10.1　芯片设计行业重点企业分析
10.1.1　高通（QUALCOMM,Inc.）
10.1.1.1　企业发展概况
10.1.1.2　2017财年企业经营状况分析
10.1.1.3　2018财年企业经营状况分析
10.1.1.4　2019财年企业经营状况分析
10.1.2　博通有限公司（BroadcomLimited）
10.1.2.1　企业发展概况
10.1.2.2　2017财年企业经营状况分析
10.1.2.3　2018财年企业经营状况分析
10.1.2.4　2019财年企业经营状况分析
10.1.3　英伟达（NVIDIACorporation）
10.1.3.1　企业发展概况
10.1.3.2　2017财年企业经营状况分析
10.1.3.3　2018财年企业经营状况分析
10.1.3.4　2019财年企业经营状况分析
10.1.4　美国**微公司（AMD）
10.1.4.1　企业发展概况
10.1.4.2　2017财年企业经营状况分析
10.1.4.3　2018财年企业经营状况分析
10.1.4.4　2019财年企业经营状况分析
10.1.5　联发科技股份有限公司
10.1.5.1　企业发展概况
10.1.5.2　2017年企业经营状况分析
10.1.5.3　2018年企业经营状况分析
10.1.5.4　2019年企业经营状况分析
10.2　晶圆代工行业重点企业分析
10.2.1　格罗方德半导体股份有限公司
10.2.1.1　企业发展概况
10.2.1.2　项目发展动态
10.2.1.3　未来发展规划
10.2.2　中国台湾积体电路制造公司
10.2.2.1　企业发展概况
10.2.2.2　2017年企业经营状况分析
10.2.2.3　2018年企业经营状况分析
10.2.2.4　2019年企业经营状况分析
10.2.3　联华电子股份有限公司
10.2.3.1　企业发展概况
10.2.3.2　2017年企业经营状况分析
10.2.3.3　2018年企业经营状况分析
10.2.3.4　2019年企业经营状况分析
10.2.4　展讯通信有限公司
10.2.4.1　企业发展概况
10.2.4.2　产品研发情况
10.2.4.3　产品应用情况
10.2.4.4　未来发展前景
10.2.5　力晶科技股份有限公司
10.2.5.1　企业发展概况
10.2.5.2　2016年企业经营状况分析
10.2.5.3　2017年企业经营状况分析
10.2.5.4　2018年企业经营状况分析
10.2.6　中芯国际集成电路制造有限公司
10.2.6.1　企业发展概况
10.2.6.2　2017年企业经营状况分析
10.2.6.3　2018年企业经营状况分析
10.2.6.4　2019年企业经营状况分析
10.3　芯片封装测试行业重点企业分析
10.3.1　艾马克技术公司（AmkorTechnology,Inc.）
10.3.1.1　企业发展概况
10.3.1.2　2017年企业经营状况分析
10.3.1.3　2018年企业经营状况分析
10.3.1.4　2019年企业经营状况分析
10.3.2　日月光半导体制造股份有限公司
10.3.2.1　企业发展概况
10.3.2.2　2017年企业经营状况分析
10.3.2.3　2018年企业经营状况分析
10.3.2.4　2019年企业经营状况分析
10.3.3　江苏长电科技股份有限公司
10.3.3.1　企业发展概况
10.3.3.2　经营效益分析
10.3.3.3　业务经营分析
10.3.3.4　财务状况分析
10.3.3.5　核心竞争力分析
10.3.3.6　公司发展战略
10.3.3.7　未来前景展望
10.3.4　天水华天科技股份有限公司
10.3.4.1　企业发展概况
10.3.4.2　经营效益分析
10.3.4.3　业务经营分析
10.3.4.4　财务状况分析
10.3.4.5　核心竞争力分析
10.3.4.6　公司发展战略
10.3.4.7　未来前景展望
10.3.5　通富微电子股份有限公司
10.3.5.1　企业发展概况
10.3.5.2　经营效益分析
10.3.5.3　业务经营分析
10.3.5.4　财务状况分析
10.3.5.5　核心竞争力分析
10.3.5.6　公司发展战略
10.3.5.7　未来前景展望
*十一章　2017-2019年中国芯片行业投资分析
11.1　投资机遇分析
11.1.1　投资价值较高
11.1.2　投资需求上升
11.1.3　政策机遇分析
11.1.4　资本市场机遇
11.1.5　国际合作机遇
11.2　行业投资分析
11.2.1　投资进程加快
11.2.2　阶段投资逻辑
11.2.3　国有资本为重
11.2.4　行业投资建议
11.3　基金融资分析
11.3.1　基金融资需求分析
11.3.2　基因发展价值分析
11.3.3　基金投资规模状况
11.3.4　基金投资范围分布
11.3.5　基金业务发展方向
11.4　行业并购分析
11.4.1　**产业并购规模
11.4.2　国内产业并购特点
11.4.3　企业并购动态分析
11.4.4　市场并购趋势分析
11.5　投资风险分析
11.5.1　贸易政策风险
11.5.2　贸易合作风险
11.5.3　宏观经济风险
11.5.4　技术研发风险
11.5.5　环保相关风险
11.6　融资策略分析
11.6.1　项目包装融资
11.6.2　**融资
11.6.3　BOT项目融资
11.6.4　IFC国际融资
11.6.5　专项资金融资
*十二章　中国芯片行业典型项目投资建设案例深度解析
12.1　消费电子领域的通用类芯片研发项目
12.1.1　项目基本情况
12.1.2　项目投资价值
12.1.3　项目实施可行性
12.1.4　项目实施主体
12.1.5　项目投资计划
12.1.6　项目效益估算
12.1.7　项目实施进度
12.2　蓝绿光LED芯片生产基地建设项目
12.2.1　项目基本情况
12.2.2　项目投资意义
12.2.3　项目投资可行性
12.2.4　项目实施主体
12.2.5　项目投资计划
12.2.6　项目收益测算
12.2.7　项目实施进度
12.3　电力电子器件生产线建设项目
12.3.1　项目基本概况
12.3.2　项目投资意义
12.3.3　项目投资可行性
12.3.4　项目实施主体
12.3.5　项目投资计划
12.3.6　项目效益评价
12.3.7　项目实施进度
12.4　大尺寸再生晶圆半导体项目
12.4.1　项目基本情况
12.4.2　项目投资意义
12.4.3　项目投资可行性
12.4.4　项目投资计划
12.4.5　项目效益测算
12.4.6　项目实施进度
12.5　高端集成电路装备研发及产业化项目
12.5.1　项目基本情况
12.5.2　项目投资意义
12.5.3　项目可行性分析
12.5.4　项目投资计划
12.5.5　项目效益测算
12.5.6　项目实施进度
*十三章　中国芯片产业未来前景展望
13.1　中国芯片市场发展机遇分析
13.1.1　中国产业发展机遇分析
13.1.2　国内市场变动带来机遇
13.1.3　芯片产业未来发展趋势
13.2　中国芯片产业细分领域前景展望
13.2.1　芯片材料
13.2.2　芯片设计
13.2.3　芯片制造
13.2.4　芯片封测
*十四章　2017-2019年中国芯片行业政策规划分析
14.1　产业标准体系
14.1.1　芯片行业技术标准汇总
14.1.2　集成电路标准建设动态
14.2　财政扶持政策
14.2.1　基金融资补贴制度
14.2.2　企业税收优惠政策
14.3　监管体系分析
14.3.1　行业监管部门
14.3.2　并购重组态势
14.3.3　产权保护政策
14.4　相关政策分析
14.4.1　智能制造政策
14.4.2　智能传感器政策
14.4.3　“互联网+”政策
14.4.4　人工智能发展规划
14.4.5　光电子芯片发展规划
14.5　产业发展规划
14.5.1　发展思路
14.5.2　发展目标
14.5.3　发展重点
14.5.4　投资规模
14.5.5　措施建议
14.6　地区政策规划
14.6.1　河北省集成电路发展实施意见
14.6.2　安徽省半导体产业发展规划
14.6.3　浙江省集成电路发展实施意见
14.6.4　江苏省集成电路产业发展意见
14.6.5　成都市集成电路产业发展政策
14.6.6　重庆市集成电路产业发展政策
14.6.7　厦门市集成电路产业实施细则
14.6.8　杭州市集成电路产业专项政策
14.6.9　昆山市半导体产业扶持意见

图表目录
图表1　集成电路与芯片
图表2　芯片的产业链结构
图表3　国内芯片产业链及主要厂商梳理
图表4　日本综合电机企业的半导体业务重组
图表5　东芝公司半导体事业改革框架
图表6　2014-2018年国内生产总值及其增长速度
图表7　2014-2018年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表8　2017年主要商品出口数量、金额及其增长速度
图表9　2017年主要商品进口数量、金额及其增长速度
图表10　2017年对主要国家和地区货物进出口额及其增长速度
图表11　2014-2018年货物进出口总额
图表12　2018年货物进出口总额及其增长速度
图表13　2018年主要商品出口数量、金额及其增长速度
图表14　2018年主要商品进口数量、金额及其增长速度
图表15　2018年对主要国家和地区货物进出口金额、增长速度及其比重
图表16　2018年规模以上工业增加至同比增长速度
图表17　2018年规模以上工业生产主要数据
图表18　2017年按领域分固定资产投资（不含农户）及其占比
图表19　2017年分行业固定资产投资（不含农户）及其增长速度
图表20　2017年固定资产投资新增主要生产与运营能力
图表21　2014-2018年三次产业投资占固定资产投资（不含农户）比重
图表22　2018年分行业固定资产投资（不含农户）增长速度
图表23　2018年固定资产投资新增主要生产与运营能力
图表24　2018-2019年全国固定资产投资（不含农户）同比增速
图表25　2019年固定资产投资（不含农户）主要数据
图表26　“十三五”时期信息化发展主要指标完成进度
图表27　2017-2018年电子信息制造业主营业务收入、利润增速变动情况
图表28　2017-2018年电子信息制造业PPI分月增速
图表29　2017-2018年电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速
图表30　2017-2018年电子信息制造业固定资产投资增速变动情况
图表31　2017-2018年通信设备制造业增加值和出口交货值分月增速
图表32　2017-2018年电子元件行业增加值和出口交货值分月增速
图表33　2017-2018年电子器件行业增加值和出口交货值分月增速
图表34　2017-2018年计算机制造业增加值和出口交货值分月增速
图表35　2014-2018年研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度
图表36　2017年专利申请、授权和有效**情况
图表37　台积电晶圆制程技术路线
图表38　英特尔晶圆制程技术路线
图表39　芯片封装技术发展路径
图表40　TSV3DIC封装结构
图表41　1985-2017年**主要集成电路企业**布局
图表42　中国集成电路领域**增长趋势
图表43　2017年中国集成电路**省市排名
图表44　中国主要集成电路设计企业**布局
图表45　中国主要集成电路制造企业**布局
图表46　中国主要集成电路封装企业**布局
图表47　全国集成电路布图设计**权人
图表48　中国芯片产业销售额增长*
图表49　核心芯片占有率状况
图表50　有代表性的国产芯片厂商及其业界地位
图表51　国内主要存储芯片项目及其进展
图表52　芯片行业部分国际公司在内地的布局情况
图表53　2018-2019年上海集成电路各行业销售收入及增长率
图表54　半导体产业链
图表55　半导体是电子产品的核心
图表56　半导体的分类
图表57　2005-2017年我国半导体设备销售收入
图表58　2005-2018年中国半导体设备季度销售额
图表59　2017年**前**半导体设备供应商排名（按半导体业务营收排名）
图表60　2017年**半导体设备厂商市场份额
图表61　2017年中国大陆进口半导体设备占比
图表62　2017年中国半导体设备（含光伏设备）销售收入**企业
图表63　2014-2018年中国半导体产业销售额
图表64　2013-2018年中国半导体市场规模
图表65　2010年和2018年中国各地区集成电路产量及其变化情况
图表66　2010年和2018年中国集成电路产量地区分布图示
图表67　IC设计的不同阶段
图表68　2013-2018年中国IC设计行业销售额及增长率
图表69　2017-2018年中国大陆各区域IC设计营收分析
图表70　2018年各区域销售额及占比分析
图表71　10大IC设计城市2017-2018年增速比较
图表72　2017-2018年IC设计行业营收排名**的城市
图表73　2010年-2018年营收过亿企业数量统计
图表74　2017年-2018年过亿元企业城市分布
图表75　2018年各营收区间段企业数量分布
图表76　光刻原理
图表77　掺杂及构建CMOS单元原理
图表78　晶圆加工制程图例
图表79　从二氧化硅到“金属硅”
图表80　从“金属硅”到多晶硅
图表81　从晶柱到晶圆
图表82　大陆现有12寸晶圆制造产线情况
图表83　大陆现有8寸晶圆制造产线情况
图表84　大陆在建和拟建的12英寸晶圆生产线情况
图表85　集成电路封装
图表86　双列直插式封装
图表87　插针网格阵列封装（左）和无引线芯片载体封装（右）
图表88　鸥翼型封装（左）和J-引脚封装（右）
图表89　球栅阵列封装
图表90　倒装芯片球栅阵列封装
图表91　系统级封装和多芯片模组封装
图表92　IC测试基本原理模型
图表93　2017年**前**IC封测代工厂排名
图表94　2013-2018中国IC封装测试业销售额及增长率
图表95　芯片生产的成本
图表96　六家LED芯片上市公司经营业绩
图表97　**线、高金线、合金线之相关特性比较表
图表98　半导体是物联网的核心
图表99　物联网领域涉及的半导体技术
图表100　物联网相关政策汇总
图表101　物联网芯片产业格局
图表102　物联网自助终端集成大量外部设备为人们提供便利服务
图表103　无人机产业链
图表104　无人机产业相关企业
图表105　无人机产业链的投资机会
图表106　无人机行业融资总体情况
图表107　无人机芯片解决方案
图表108　主要北斗应用的尺寸及价格敏感性分析
图表109　可穿戴设备产业链示意图
图表110　智能可穿戴终端类别
图表111　中国市场**大可穿戴设备厂商排名
图表112　2018年中国市场**大可穿戴设备厂商排名
图表113　2018年**智能手机出货量TOP6
图表114　智能手机硬件框图
图表115　手机AI芯片产业格局
图表116　手机主要芯片及供应商
图表117　手机芯片产业链地区分布示意图
图表118　手机AI芯片技术路线对比
图表119　手机AI芯片评测软件实现方案框图
图表120　中国智慧手机芯片出货量、市场份额、及环比
图表121　7/8纳米智能手机芯片大比拼
图表122　智能手机芯片在各品牌份额变化
图表123　汽车电子芯片领域国内相关企业
图表124　汽车电子占汽车总成本的比例
图表125　ARM架构芯片计算力对比分析
图表126　自动驾驶芯片分类
图表127　基因芯片应用领域
图表128　基因芯片产业链
图表129　基因芯片技术的发展历程
图表130　心血管疾病个性化用药检测基因列表
图表131　国内市场心血管疾病个性化用药检测试剂盒
图表132　国内市场心血管疾病个性化用药检测试剂盒（续）
图表133　国内部分生物芯片上市公司基本情况
图表134　2010-2018年电信业务总量与电信业务收入增长情况
图表135　2013-2018年移动通信业务和固定通信业务收入占比情况
图表136　2013-2018年电信收入结构（话音和非话音）情况
图表137　2013-2018年固定数据及互联网业务收入发展情况
图表138　2013-2018年移动数据及互联网业务收入发展情况
图表139　射频前端模块市场规模测算
图表140　人工智能核心计算芯片经历的四次大变化
图表141　CPU与GPU架构示意图对比
图表142　不同芯片灵活性与效率的关系示意图
图表143　不同领域AI芯片解决方案汇总
图表144　2018-2023年**AI芯片市场规模
图表145　2018年**AI芯片公司指数排名榜单
图表146　2016-2017财年高通综合收益表
图表147　2016-2017财年高通收入分地区资料
图表148　2017-2018财年高通综合收益表
图表149　2017-2018财年高通收入分地区资料
图表150　2018-2019财年高通综合收益表
图表151　2016-2017财年博通有限公司综合收益表
图表152　2016-2017财年博通有限公司分部资料
图表153　2016-2017财年博通有限公司收入分地区资料
图表154　2017-2018财年博通有限公司综合收益表
图表155　2017-2018财年博通有限公司分部资料
图表156　2017-2018财年博通有限公司收入分地区资料
图表157　2018-2019财年博通有限公司综合收益表
图表158　2018-2019财年博通有限公司分部资料
图表159　2016-2017财年英伟达综合收益表
图表160　2016-2017财年英伟达分部资料
图表161　2016-2017财年英伟达收入分地区资料
图表162　2017-2018财年英伟达综合收益表
图表163　2017-2018财年英伟达分部资料
图表164　2017-2018财年英伟达收入分地区资料
图表165　2018-2019财年英伟达综合收益表
图表166　2018-2019财年英伟达分部资料
图表167　2018-2019财年英伟达收入分地区资料
图表168　2016-2017财年美国**微公司综合收益表
图表169　2016-2017财年美国**微公司分部资料
图表170　2016-2017财年美国**微公司收入分地区资料
图表171　2017-2018财年美国**微公司综合收益表
图表172　2017-2018财年美国**微公司分部资料
图表173　2017-2018财年美国**微公司收入分地区资料
图表174　2018-2019财年美国**微公司综合收益表
图表175　2018-2019财年美国**微公司分部资料
图表176　2016-2017年联发科技综合收益表
图表177　2016-2017年联发科技收入分地区资料
图表178　2017-2018年联发科技综合收益表
图表179　2017-2018年联发科技收入分地区资料
图表180　2018-2019年联发科技综合收益表
图表181　格罗方德的EUV战略
图表182　2016-2017年台积电综合收益表
图表183　2017-2018年台积电综合收益表
图表184　2017-2018年台积电收入分产品资料
图表185　2017-2018年台积电收入分地区资料
图表186　2018-2019年台积电综合收益表
图表187　2018-2019年台积电收入分产品资料
图表188　2018-2019年台积电收入分地区资料
图表189　2016-2017年联华电子综合收益表
图表190　2016-2017年联华电子收入分地区资料
图表191　2017-2018年联华电子综合收益表
图表192　2017-2018年联华电子收入分部资料
图表193　2017-2018年联华电子收入分地区资料
图表194　2018-2019年联华电子综合收益表
图表195　2018-2019年联华电子收入分部资料
图表196　2018-2019年联华电子收入分地区资料
图表197　2015-2016年力晶科技综合收益表
图表198　2015-2016年力晶科技分部资料
图表199　2015-2016年力晶科技收入分地区资料
图表200　2016-2017年力晶科技综合收益表
图表201　2017-2018年力晶科技综合收益表
图表202　2016-2017年中芯国际综合收益表
图表203　2016-2017年中芯国际收入分产品资料
图表204　2016-2017年中芯国际收入分地区资料
图表205　2017-2018年中芯国际综合收益表
图表206　2017-2018年中芯国际收入分产品资料
图表207　2017-2018年中芯国际收入分地区资料
图表208　2018-2019年中芯国际综合收益表
图表209　2016-2017年艾马克技术公司综合收益表
图表210　2016-2017年艾马克技术公司分部资料
图表211　2016-2017年艾马克技术公司收入分地区资料
图表212　2017-2018年艾马克技术公司综合收益表
图表213　2018-2019年艾马克技术公司综合收益表
图表214　2018-2019年艾马克技术公司分部资料
图表215　2016-2017年日月光综合收益表
图表216　2016-2017年日月光分部资料
图表217　2016-2017年日月光收入分地区资料
图表218　2017-2018年日月光综合收益表
图表219　2017-2018年日月光分部资料
图表220　2017-2018年日月光收入分地区资料
图表221　2018-2019年日月光综合收益表
图表222　2018-2019年日月光分部资料
图表223　2016-2019年江苏长电科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表224　2016-2019年江苏长电科技股份有限公司营业收入及增速
图表225　2016-2019年江苏长电科技股份有限公司净利润及增速
图表226　2018年江苏长电科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表227　2016-2019年江苏长电科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表228　2016-2019年江苏长电科技股份有限公司净资产收益率
图表229　2016-2019年江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表230　2016-2019年江苏长电科技股份有限公司资产负债率水平
图表231　2016-2019年江苏长电科技股份有限公司运营能力指标
图表232　2016-2019年天水华天科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表233　2016-2019年天水华天科技股份有限公司营业收入及增速
图表234　2016-2019年天水华天科技股份有限公司净利润及增速
图表235　2017-2018年天水华天科技股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表236　2016-2019年天水华天科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表237　2016-2019年天水华天科技股份有限公司净资产收益率
图表238　2016-2019年天水华天科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表239　2016-2019年天水华天科技股份有限公司资产负债率水平
图表240　2016-2019年天水华天科技股份有限公司运营能力指标
图表241　2016-2019年通富微电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表242　2016-2019年通富微电子股份有限公司营业收入及增速
图表243　2016-2019年通富微电子股份有限公司净利润及增速
图表244　2017-2018年通富微电子股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表245　2016-2019年通富微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表246　2016-2019年通富微电子股份有限公司净资产收益率
图表247　2016-2019年通富微电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表248　2016-2019年通富微电子股份有限公司资产负债率水平
图表249　2016-2019年通富微电子股份有限公司运营能力指标
图表250　2010-2017年中国集成电路固定资产投资额
图表251　2010-2017年世界半导体产业并购规模及增长情况
图表252　2009-2017年世界半导体产业并购金额**20亿美元以上的案例数
图表253　景美公司基本情况
图表254　通用类芯片研发及产业化项目投资规划
图表255　蓝绿光LED外延片及芯片的生产基地项目投资规划
图表256　电力电子芯片生产线建设项目投资计划
图表257　大尺寸再生晶圆半导体项目投资计划
图表258　高端集成电路装备研发及产业化项目基本情况
图表259　高端集成电路装备研发及产业化项目投资计划
图表260　中国大陆主要晶圆制造厂分布
图表261　IC业各大厂商大陆建厂计划
图表262　IC行业产业链示意图
图表263　芯片行业标准汇总
图表264　公示标准汇总表（一）
图表265　公示标准汇总表（二）
图表266　中国半导体行业协会的组织架构
图表267　安徽省芯片设计重点领域及技术方向
图表268　安徽省芯片制造重点领域、工艺平台及产业模式
图表269　安徽省芯片封装与测试重点领域及技术方向